Leica Microsystems EM Provberedning - Jon-fräsning TIC 3X

När ytan på ett prov förbereds för SEM eller infallande ljusmikroskopi genomgår provet vanligen flera processer tills det skikt eller yta som ska analyseras bearbetats med precision. Leica Microsystems arbetsflödes-lösningar för “solid state” teknik täcker alla steg som krävs för krävande och högkvalitativ provberedning.

Medan Leica EM TXP förenar alla steg med förberedelse i ett instrument utför Leica EM TIC 3X den slutliga ytfinishen av högsta kvalitet för nästan allt material. Anslutning med Leica EM VCT docknings konfiguration kan sedan överföras till (kryo) SEM under optimala förhållanden.

Förenkla din EM-provberedning med arbetsflödeslösningar av Leica Microsystems!